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金相冷镶嵌料是金相制样过程中不可或缺的重要耗材，它以其独特的性能和广泛的应用领域，在材料科学、电子工业等领域发挥着重要作用。
金相冷镶嵌料是以热固性或热塑性树脂为基本原料，结合纤维或其他填充料，通过混合工艺生产而成。这种材料不含有害物质，**环保，在储存和使用过程中对人体无不良影响。它针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成，使得在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的准确性。
金相冷镶嵌料具有多种优点。首先，它适用于各种需要镶嵌的场景，尤其是对于不适用于热镶嵌的脆性、不耐热、不耐压、多孔隙、由多组件组成等试样，冷镶嵌料能够提供理想的解决方案。其次，金相冷镶嵌料具有良好的流动性，能够确保试样在镶嵌过程中得到均匀的包裹，从而获得高质量的镶嵌样品。此外，金相冷镶嵌料还具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特性，使得镶嵌后的样品能够保持稳定的形态和性能。
在应用方面，金相冷镶嵌料广泛应用于各种材料的金相制样，如金属、陶瓷、塑料、电子元件等。特别是在电子行业中，金相冷镶嵌料常用于PCB、SMT等微切片材料的镶嵌制样，为电子产品的质量控制和研发提供了重要的技术支持。
金相冷镶嵌料
http://www.tjjxjckj.com/SonList-2505582.html
https://www.chem17.com/st457742/erlist_2505582.html
金相冷镶嵌料是以热固性或热塑性树脂为基本原料